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典型鍍膜方法的比較
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鍍膜方法
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水鍍
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PVD
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化學氣相沉積（CVD）
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真空蒸發
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濺射鍍膜
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離子鍍
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可鍍材料
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金屬
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金屬、化合物
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金屬、合金、化合物、陶瓷、聚合物
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金屬、合金、化合物
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金屬、化合物
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鍍覆機理
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電化學
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真空蒸發
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輝光放電、濺射
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輝光放電
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氣相化學沉積
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結合力
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一般
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差
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好
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很好
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很好
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鍍層質量
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可能有氣孔、較脆
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可能不均勻
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致密、針孔少
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致密、針孔少
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致密、針孔少
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鍍層純度
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易含浴鹽和氣體雜質
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取決于原料純度
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取決于靶材純度
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取決于原料純度
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易含雜質
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鍍層均勻性
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平面均勻、邊棱上不均勻
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會有差異
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較好
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好
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好
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沉積速率
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中等
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較快
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較快
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快
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較快
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鍍覆復雜表面
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能鍍，可能不均勻
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只能鍍直射表面
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能鍍全部表面，但非直射面附著差
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能鍍全部表面
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能鍍全部表面
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環境保護
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廢液、廢氣需處理
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無
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無
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無
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廢氣需處理
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